PIP パッケージング技術で顧客のベスト・パートナーへ
Kingmax

Kingmaxの劉志堅協理

　 Kingmax Digital ( 協泰国際 ) のコア事業は、最高のメモリー・ソリューションを提供することである。Kingmaxは半導体プロセス技術を同社のユニークなTinyBGAモジュールと統合し、 TinyBGA DRAMパッケージング技術との相乗効果によって PIP ( プロダクト・イン・パッケージ ) 技術を生み出した。

トータル・ソリューションを提供

　Kingmaxはこれによって、小型のフォームファクターである全種類のメモリーカードに対応したコスト効果と信頼性の高い優れたソリューションを提供できることになった。
　IPパッケージング技術は同社のコア・テクノロジーの一つで、フラッシュ・カードをモバイル・デバイスのパートナー製品とする役割を果たしている。Kingmaxは今後とも、PIPパッケージング技術をベースにしたトータル･ソリューションを提供していく計画である。
　Kingmaxの劉志堅（Jack Liu）協理によると、「既存のMMCのほかに、SDやミニSD にもフォーカスしている」という。「SDとミニSDに関しては、日本が可能性の高い市場」と劉協理は語る。
　同社は携帯電話、MP3プレヤー、カードリーダー、ペンドライブなど、顧客のニーズに応じたアプリケーション用に、ミニSDの販売を強力に推し進める考えである。

中国の販売も強化

　劉協理はさらに、「今年は中国での売上げ比率を、現在の20％から40％に引き上げる計画」と付け加えた。その他のターゲット市場としては、米国、欧州、ロシア、東欧、タイなどがある。日本と米国市場では、プライベート・ブランドで製品を販売していく。
　MMC事業については、「次世代MMCの欠かせない標準化の一つとしてMMCplus と MMCmobileを提案していく計画」（同協理）だ。「こうしたMMCの機能・特徴は、将来のデジタル・イメージング、携帯電話にとっての最良のソリューションになる可能性がある」（同）。
　Kingmaxは2005年の売上高として、昨年の5,500万米ドル（約57億円）から50％アップの8,500万米ドル（約87億円）という高い目標を設定している。

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Kingmax Digital Inc.
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